SMT品質(zhì)保障管理
第一條 技術員在進行新產(chǎn)品導入階段時,應該嚴格按照先準備資料(生產(chǎn)卡、工位圖、膠紙板測量表);再進行程序編制,編制完的程序要經(jīng)過復查,確保程序正確后貼裝第一塊膠紙板;然后再由技術員測量膠紙板上的每一個元器件的阻容值及方向,QC記錄膠紙板測量結果,如有測量值與標準值相差的(不在誤差允許范圍內(nèi)),技術員應及時確認。并將膠紙板測量表交給主管簽字確認,經(jīng)過確認無誤后方可批量生產(chǎn)。
第二條 QC不僅要檢查元件焊接情況,也要檢查生產(chǎn)出來的PCB板元件貼裝正確情況,例如:IC的方向、有無欠料。QC每天上班后需要第一時間對照正在生產(chǎn)PCB的工位圖,依照工位圖上的每一個元件與PCB實物一一對照,確保沒有錯料、反方向的錯品事件發(fā)生。
第三條 貼片機操作員在進行有方向的部品更換及換線投入時,應該依照有方向部品更換表進行更換,然后由技術員確認。技術員確認OK后方可開機生產(chǎn)。并填寫部品更換記錄表。
第四條 生產(chǎn)過程貼片機需要更換物料時,由操作員進行更換,然后由技術員進行確認,雙方必須填寫部品更換記錄表。
第五條 在進行產(chǎn)品切換及正反面切換時,機器操作員應提前備好物料。首先,由貼片機操作員和印刷操作員核對物料;然后由技術員和操作員再次核對。均以生產(chǎn)卡為標準文件,兩者采用一人讀生產(chǎn)卡,一人查看站位物料的方式進行。
第六條 每次在進行產(chǎn)品切換時,技術員及QC必須對首枚貼裝完的PCB進行確認,將工位圖與首枚PCB上的每一元件一一對照,確保沒有錯品后方可批量生產(chǎn)。
第七條 印刷機操作員在剛印刷的時候,要進行試印刷確認,試印刷應采用膠紙板,膠紙板印刷兩枚OK后方可進行空PCB的印刷。印刷剛開始連續(xù)觀察30分鐘印刷效果沒有問題后,印刷操作員才可以離開。印刷操作員要經(jīng)常整理錫膏,保障鋼網(wǎng)上錫膏的量及質(zhì)量。印刷機操作員每隔30分鐘要去抽檢所印刷PCB的效果,每次需要連續(xù)抽檢10枚PCB。
第八條 技術員在切換雙面(半成品切換成品)生產(chǎn)程序的時候,應該認真檢查印刷機、貼片機的頂針以及回流爐的軌道、支撐等,確保生產(chǎn)雙面的時候不得造成單面的部品缺失、破損等不良,同時QC在檢查成品的時候也要全檢PCB的反面(即半成品面)。
第九條 對于QC目視檢查過成品或半成品PCB,由領班定時按照一定比例進行抽檢(暫時由技術員代行),抽檢到有不良的,將其所檢查過的全批量PCB退回給該QC,并重新目視檢查。QC的目標就是要做到無不良流出。 第十條 對于后段工序(如功能檢查、組裝)反饋到SMT部的貼片不良(即QC流出的貼片不良),技術員應認真分析導致不良的原因,寫出書面的檢討過程及對策,完成5W(when、where、why、what、who)--1H(how)檢討報告。